产品详情 Details
胶类键合
胶类键合
产品名称

胶类键合

工艺简介:

压敏胶键合是一种灵活的构成流道的方式，也可以通过多层复合的方式实现流道联通网络。
工艺参数:
优势:

透光性好
劣势:

酒精或油脂不耐受
应用范围:

芯片键合
案例分析:

压敏胶键合是一种灵活的构成流道的方式，也可以通过多层复合的方式实现流道联通网络。
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