超声波焊接

工艺简介:

超声波焊接适用于两种同种材料的键合，例如塑料，纤维，以及硅片。

工艺参数:

优势:

可适用于多种组合材料的焊接；不会对半导体等材料引起高温污染及操作；易焊接高热导率及高电导率的材料,如金、银、铜、铝等；对工件表面的清洁度要求不高。

劣势:

制品表面容易产生伤痕和裂痕

应用范围:

芯片键合

案例分析:

超声波焊接适用于两种同种材料的键合，例如塑料，纤维，以及硅片。

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