激光焊接

工艺简介:

激光焊接适用于无粘合剂的封接，同时也有焊接可以承压力的优点。

工艺参数:

功率密度，激光脉冲波形，激光脉冲宽度，离焦量对焊接质量的影响，焊接速度

优势:

不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至最低;可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低;

劣势:

设备昂贵,焊件位置需非常精确，务必在激光束的聚焦范围内;

应用范围:

芯片键合

案例分析:

激光焊接适用于无粘合剂的封接，同时也有焊接可以承压力的优点。

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